首先用刀子將內腔起泡的電鍍件劃破，發(fā)現銅與銅之間結合不良，懷疑為預鍍工藝不當，鍍層太薄造成。于是化驗堿銅與焦磷酸銅的濃度，都在正常工藝范圍內。將堿銅與焦磷酸銅的電鍍時間全部延長l倍，電鍍完畢，內腔起泡問題仍然存在。

     然后將鍍件在堿銅中電鍍30min(厚度為10．2μm)，直接進酸銅，結果內腔無起泡現象，因此，懷疑為焦磷酸銅鍍槽原因。用雙氧水對其進行大處理，在添加雙氧水時發(fā)現有黃褐色泡沫出現，詢問操作員，操作員稱最近一段時間添加焦磷酸銅和焦磷酸鉀后再添加雙氧水時就有黃褐色泡沫；而以前是乳白色泡沫。根據現象分析，可能為焦磷酸銅或焦磷酸鉀的原因。

      在化驗室中重新配制后，添加雙氧水仍有此現象，從而確認化工原料有問題。將焦磷酸鉀溶解后，添加雙氧水無此現象，將原來質量好的焦磷酸銅溶于配好的焦磷酸鉀內，加入雙氧水也無此現象，從而證明焦磷酸銅有問題。